Automatic Printer（自动印刷机）

Model: Classic1008

Maximum printing area: 400mm(X)×340mm(Y)

SPI（焊膏检测机）

Model: S8080

Function: Inspect the Solder paste（焊膏检测）

Multi-functional Pick & Place（多功能贴片机）

Model: SM471/481PLUS

Speed: 40,000 CPH | Min part size: 01005~42mm | PCB size: 400mm×330mm

High Speed Pick & Place（高速贴片机）

Model: DECAN S2

Speed: 96,000 CPH | Min part size: 01005~42mm | PCB size: 1200mm×460mm

12 Zone Lead Free Reflow Oven（12温区无铅回流焊炉）

Model: TEA-1200-DH

Application: Lead-free soldering of PCBA（PCBA无铅焊接）

On/Off AOI Machine（开关式AOI检测机）

Function: Automatic optical inspection（自动光学检测）

Detect soldering defects (e.g., missing parts, offset, cold solder)

SMT First Article Inspection System（SMT首件检测系统）

Model: JCX-830

Verify component parameters & placement accuracy for first PCBA

X-Ray Machine（X射线检测机）

Model: View-x1800

Inspect BGA, CSP & hidden soldering joints（检测BGA/CSP等隐藏焊点）

LF Wave Soldering Machine（无铅波峰焊炉）

Model: JT-450/350

Lead-free wave soldering for through-hole components（通孔元件无铅波峰焊）

PCBA Cleaning Machine（PCBA清洗机）

Remove flux residues & contaminants from PCBA surface（清除PCBA表面助焊剂残留）

Visual Automatic Board Cutter（视觉自动分板机）

Model: RS-500

Visual positioning for precise PCB depaneling（视觉定位精准分板）

ICT Testing Machine（ICT测试机）

In-Circuit Test for component continuity & parameters（元件通断及参数在线测试）

Clean Machine for Stencil（钢网清洗机）

Remove solder paste residues from stencil apertures（清除钢网开孔焊膏残留）

Baking Machine for Components & PCBs（元器件/PCB烘烤机）

Moisture removal for components & PCBs (prevent soldering defects)

Selective Conformal Coating Machine（选择性涂覆机）

Precise coating for PCB protection (dust, moisture, corrosion)

Automatic UV/IR PCB Infrared Curing Oven（自动UV/IR红外固化炉）

Cure conformal coating, adhesives & inks (UV+IR dual curing)

Smart X-ray Component Counter（智能X射线元件计数器）

Automatic count of SMD components (no manual disassembly)

AOI Testing Machine for DIP Board（DIP板AOI检测机）

Optical inspection for DIP components (soldering quality)